产品资料
高精度微组装系统T4909AE
简介：

40多年来，Tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能模块，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域。该产品基于 True Vertical Technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行。客户知道并喜欢Tresky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。
产品详情

T-4909AE


T-4909AE是一款灵活、经济的手动微组装设备。180mm x 180mm工作台可搭载不同的功能模块用以满足广泛的工艺及应用需求。可360°自由旋转的贴片头拥有20g-1000g压力调节范围。可选的高分辨率分光棱镜系统允许将放置精度提高到亚微米级别，T-4909在广泛的微组装应用中很受欢迎。




该系列主要功能有：


- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技术参数：


XY 工作台移动距离：                                 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离：                                         95mm (手动)
吸头旋转：                                               360°
贴片压力：                                               20g-1000g
贴片精度：                                               ±10μm; <±5μm （配置分光棱镜系统）                                  
设备尺寸：                                               755mm x 730mm x 500mm

重量：                                                      33kg

电压：                                                      110V / 220V

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