公司背景

    2001年成立于北京，主要是开展半导体、电子封装及表面贴装业务，服务于中国的广大客户。
    2002年香港公司成立，主要负责中国华南及香港地区的业务。
    2003年设立上海代表处，负责拓展中国华东地区业务发展。
    2004年起，在苏州、成都、深圳等地设立本地办事机构。

   业务范畴

    设备(半导体，电子封装，表面贴装)
    消耗品
    销售及服务
    应用

   公司哲学

    通过经验丰富的专业团队，为中国市场提供优质的服务及技术支援，以维护客户及供应商的长期伙伴关系。