T-8000G
全自动高精度多功能贴装系统
T-8000G设备主体采用大理石框架结构，在保证高精度的同时也增强了设备抗干扰能力；700 X 500 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置；设备X、Y轴使用线性马达驱动设计，Z轴行程高达120mm，支持2”-12”晶元拾取； X/Y/Z采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器， 使得它总体复合精度高达3µm@3sigma；贴片头压力范围从10g到30000g闭环控制、连续可调；芯片自动识别校准精度可达±0.1°、多工位吸头自动识别更换。
该设备可支持：芯片筛选、芯片贴装、点胶贴片、蘸胶贴片、共晶贴片、热压贴片、芯片加热、芯片刮擦、倒装芯片键合、超声芯片键合、芯片UV在线固化、多芯片堆叠、继电器、传感器、电源模块、摄像头、微波组件、光通讯模块、激光模块、精密器件装配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微组装工艺和产品领域。
特色功能及可选配置：
- Wafer table up to 12”晶元台支持12寸晶元 - Waffle/Gel-pack holder 华夫盒、凝胶盒上料
- Wafer changer 晶元更换 - Wafer mapping 晶元地图
- Automatic tool change 自动吸头更换 - Look-up camera 上视摄像头
- Heating plates 加热台（动态脉冲、静态恒温） - Inner gas protection 惰性气体保护仓
- TO heater TO加热模块 - Tool heating 吸嘴加热
- Pedestal for high accuracy applications 中继台 - Customized work holder 定制工作夹具
- Dispenser 点胶模块 - T/P Dispenser 时间压力点胶模块
- Auger Dispenser 螺杆点胶模块 - PDM Dispenser (1 nl) PDM点胶模块
- Stamping Unit 蘸胶模块 - Flux dipping unit 蘸助焊剂模块
- Die flipping unit 芯片翻转模块 - Scrub 刮擦功能
- UV curing station UV固化模块 - UV-Indexer UV移动轨道
- Bulk Parts Feeder 散件送料器 - 5x Feeder Bank 5工位卷带送料器(支持8 和 12mm送料器)
- Conveyor 轨道传送带 - Magazine lifter 料盒上下料机构
- Traceability 生产数据追溯 - SECS/GEM 通讯模块
- OCR 光学图像识别 - Bar-code reading 条码、二维码识别
- U/S Module (100 W) 超声键合模块（100瓦） - WRGB ring light 三色光源
- Post-Bond Inspection 贴片后检查 - Auto light Setting 自动灯光设置