平行封焊原理
平行封焊属于电阻焊，在封焊时，电极在移动的同时转动（通过电极轮），在一定的压力下电极之间断续通电，由于电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，根据能量公式（Q=I2Rt），焊接电流将在这2个接触电阻处产生焦耳热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点，从它的封焊轨迹看像一条缝，所以也称为“缝焊”。
封装形式有方形封、圆形封和阵列封。对方形管壳而言，当管壳前进通过电极完成其两边的焊接后，工作台自动旋转90°，继续前进通过电极，再焊两条对边，这样就形成了管壳的整个封装；而对圆形管壳来说，只需工作台旋转180°即可完成整个管壳的封装。
1．2 平行封焊工艺过程
（1）预操作
器件表面的氧化物、污垢、油和其它杂质增大了接触电阻，影响各个焊点加热的不均匀性，使焊接质量波动，因此彻底清洁器件表面是保证上等焊接的必要条件。
封焊之前，要对待封器件进行加热和抽真空等预操作，从而降低器件腔内的湿度和氧气含量，使芯片不受外界因素的影响而损坏并对芯片起到保护作用。
（2）焊接操作
焊接模式分为方形焊和圆形焊2种。方形焊模式是先经过点焊然后再进行两对边的封焊完成焊接，主要是针对方形管壳；圆形焊模式是旋转180°完成焊接，主要是针对圆形管壳，但由于采用圆形焊模式电极与管壳接触比较稳定，也被用在长宽比例不大的方形管壳焊接。
在封**之前，必须先对管座进行试封，在确保机器性能比较稳定，各个封焊工艺参数都比较匹配的情况下，再对**进行封焊，使其封焊成品率尽可能达到*高。
（3）检漏
通常我们把温度设为25℃，在高压一侧为1个大气压（101.33 kPa）、低压一侧压力不大于0.013 kPa时，单位时间内从高压一侧流过细微漏孔进入封装结构的腔体中的干燥空气量，称为标准漏气速率，其表示单位用Pa·cm3/s或Pa·m3/s。检漏包括细检和粗检，通常要求泄漏率低于1×10-8Pa·m3/s。
① 细检。采用以氦气为示踪气体的氦质谱仪，借助质谱的分析方法，通过测定真空系统中氦气分压强的变化来检查封装结构的细微漏孔。测试时首先向封焊好的器件内压入氦气，然后在真空状态下抽出氦气，测定所抽出氦气的量来判定气密性。
②粗检。采用碳氟化合物液体进行检测，测试时在盛放高温（125℃±5℃）碳氟化合物液体的容器内放入封焊好的器件（30～60 s），根据气泡的有无来判定气密性。此方法只能检查是否有孔、穴等漏洞。
检测时应该先做细检再做粗检，因为如果有比较大的漏洞，先做粗检会使氦气无法保持在管壳内。