T-5300
T-5300在通用T-5100的基础上增加了一个行程为120mm的可编程马达驱动z轴，采用Windows PC 软件控制、使得设备的操作更加简单、明朗，在小规模生产和工艺重复一致性中特别有用，大幅降低了操作人员对产品工艺的影响。220mm x 220mm工作台可搭载不同的功能模块用以满足广泛的工艺及应用需求。可360°自由旋转的贴片头拥有20g-4000g压力调节范围，并可选配低至5g的微压力模块。可选的高分辨率分光棱镜系统允许将放置精度提高到亚微米级别，T-5300在如倒装芯片、光通信芯片或激光芯片放置等微米级精度要求的应用中真正闪耀。
T-5300-W
T-5300-W具有高达200毫米直径的晶圆台，它位于工作台下方，并搭载了Tresky电子顶针系统。
该系列主要功能有：
- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 胶厚控制
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米级精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形，轮廓，边角等进行精细对位。
- Flip-Chip 超声键合
- Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
- 在曲面上做超声键合
技术参数：
XY 工作台移动距离： 220mm x 220mm (手动)
XY 晶元台移动距离： 220mm x 220mm (手动)
Z 轴移动距离： 120mm (自动，精度 ±0.001mm)
吸头旋转： 360°
贴片压力： 20g-4000g
贴片精度： ±10μm; <±1μm （配置分光棱镜系统）
摄像头分辨率： （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
摄像头分辨率： （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
设备尺寸： 1155mm x 790mm x 728mm
重量： 95kg
电压： 110V / 220V