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  • SRO714/SRO716

概述
完美的焊接系统,通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。
应用
芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能电池
特性及选项

  • 最高温可支持到 1100°C
  • 加热板最大尺寸支持到 450 x 450 mm
  • 快速升降温
    • 升温速率 > 3.5°C/秒
    • 降温速率 > 2°C/秒
  • 单片晶圆升温速率 > 50°C/秒
  • 每个程序最多可支持100个步骤
  • 氧气含量 < 0,1 ppm
  • 支持100%纯氢工艺
  • 40 kHz/2,45 GHz 等离子
  • 甲酸工艺
  • 极限真空度: ~ 7 x 10-7mbar
  • 正压工艺可支持到 3 bar (abs)
  • 助焊剂工艺回收系统
  • 在线式全自动模式

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