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  • SRO700 桌上型真空回流炉
概述
完美的焊接系统,通过红外灯管加热以及冷壁的回流炉(SRO)具备快速升降温和硬钎焊的能力。此款回流炉专为R&D、制程研发、低/高产量的生产而开发。
应用
芯片贴装、IGBT/DBC、高真空封装、MEMS 器件封装、IR 传感器/晶体封装、晶圆封装、冷却器/珀尔帖效应、低露点封装、高功率LED、激光条、吸气剂激活、合金处理、晶圆柱/焊球回流、销翅片散热器、支持、倒装芯片3 D-CSP扩散接合,CPV,热压缩成键、销鳍,混合组装,MMIC芯片焊接、功率模块、电动车辆控制、电力的太阳能电池
特性
标准最高温度: 450°C,最大可支持到: 750°C 
有效加热尺寸: 230 x 217 mm
快速升降温速率
  • 升温速率 > 3.5°C/秒
  • 降温速率 > 2°C/秒
单片晶圆升温速率 > 20°C/second 
每个程序最多可支持100个步骤 
氧气含量 < 1,0 ppm 
甲酸系统 
极限真空: ~ 5 x 10-5 mbar 
助焊剂工艺回收系统
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