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  • SC-350

REK Innovation 开发和生产用于电子制造的设备

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在真空回流焊领域,我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列,它可以很容易地进行编程,执行工艺程序,系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合,保证了良好的回流焊效果。产品特点 :高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、<5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%

SC-350系列真空回流炉,用于工艺研发、中批量生产.  颖的可扩展概念.德国制造

应用领域:     

  • 功率半导体封装
  •  DBCAMB基板的大面积焊
  • 雷达TR
  • 真空封装 (MEMS, 传感器)
  • 激光二级管/大功率LED 封装

    • 圆片级封装的凸点回流

    • 焊膏工
       

包括特点:

接触和非接触加热
直观的工艺程序编辑
远程控制(物联网)
红外辐射加热
最高加热温度1000℃(可选)
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可选项
RGA
高真空
氧气监测
条形码识别
集成的冷却器
助焊剂管理
氢气/混合气
定制工装夹具
真空降温
顶盖阵列加热
 



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