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T-8000

全自动灵活多功能贴装系统

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T-8000贴装系统是一款全自动、多功能的贴装设备。
适用于研发、航天、和中大规模生产。设备框架基于大理石平台,各轴由线性马达驱动,采用进度为 0.1µm 的线性光栅编码器。
该设备的总体复合精度能达到5µm。压力范围从10g到25kg,具备超大工作区域 500 x 450mm和能容纳12”晶元的晶元台。涵盖超大应用范围。
拥有众多可选配置,T-8000 能胜任你各种特殊的需求。


 

特色功能

T-8000资料下载             

用户可任意制定和设计基板及托盘
可使用扩晶环或晶元框架
自动3D校准和压力校准
助焊剂蘸取工位
SMD卷带上料能力(8 和 12mm送料器)
上视摄像头,倒装贴片功能
点胶贴片功能 (时间压力或螺杆阀)
蘸胶模块
自动多吸头更换(可选吸头加热)
带气体保护仓的共晶模块
客户自定义的样品托盘和夹具可兼容