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T-8000

全自动高精度多功能贴装系统

T-8000贴装系统是一款全自动、多功能、高精度、高效率的贴装设备;该设备主体采用复杂的大理石框架结构,超大贴装区域700 X 500 mm 支持自定义区块划分及夹具配置;支持2”-12”晶元拾取;独特的X和双Y轴线性马达驱动设计,采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器,使得它在总体复合精度高达2.5µm@3sigma同时拥有了超快响应速度;压力范围从15g到800g(可选15g到5Kg)。
该设备拥有众多可选配置,能胜任你的各种特殊需求,如研发、航天、和中大规模生产等。



特色功能及可选配置:


上视摄像头,倒装贴片功能
点胶贴片功能 (时间压力或螺杆阀)
蘸胶模块
、蘸助焊剂模块、
多吸头自动切换
吸头加热功能、刮擦功能
带气体保护仓的共晶模块
Flip-Chip芯片翻转台
客户自定义的样品托盘和夹具  
可使用扩晶环或晶元框架上料        
自动3D校准和压力校准
助焊剂蘸取工位
SMT卷带上料能力(8 和 12mm送料器)
UV Indexer
...                         
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