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T-3000-FC3

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T-3000-FC3 系列是Tresky公司最具灵活性的贴装平台。
这套系统可供选择的功能模块能满足目前工业生产领域所需的各种应用。
和Tresky的所有产品一样,该设备采用True Vertical Technology™真正意义上的垂直贴装技术,在任意高度保证了芯片与基板之间的平行。另外,该设备优越的人体工程学设计使它成为该类型设备中一款经久不衰的、受广大客户信奈的产品。



T-3002-FC3

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该设备配备了Tresky自主研发的带顶针台的晶元取片系统。
 

 




 


 

 
技术参数
T-3002-FC3资料下载                           
XY工作台移动范围:
220mm x 220mm (手动)

XY晶元台移动范围:
220mm x 220mm (手动)

Z轴移动距离:
95mm (自动)

吸嘴旋转角度:
360°

压力范围(标准):
20g - 400g (可选其它压力范围)

压力精度 (可重复):
±1g

Z轴移动分辨率:
±0.001mm

最大样品尺寸:
400mm x 280mm

贴装精度:
10µm (通过显微镜操作)
1µm (通过分光棱形系统Flip-Chip09mpa操作)

气路:
压缩空气 air 5 - 6 bar 
 真空 0.6 bar (abs)

尺寸:
900mm x 800mm x 700mm


重量:
85kg

电压:
110V / 220V