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T-3000-PRO

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手动半自动多功能贴装系统
 
T-3000-PRO 系列是Tresky公司灵活性的贴装平台。
这套系统采用Windows PC 软件控制。供选择的功能模块能满足目前工业生产领域所需的大多数应用。
和Tresky的所有产品一样,该设备采用True Vertical Technology™垂直贴装技术,在Z轴行程高度范围内保证了芯片与基板之间的平行。另外,该设备优越的人体工程学设计使它成为该类型设备中一款经久不衰的、受广大客户信赖的产品。



 
T-3002-PRO
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该PRO系统基于的Windows PC平台,采用全新的软件,使操作变得更简单方便。该设备配备Tresky自主研发的带顶针台的晶元取片系统。
 



 
 
技术参数       
                 
XY工作台移动范围:220mm x 220mm (手动)
XY晶元台移动范围:220mm x 220mm (手动)
Z轴移动距离: 95mm (自动)
吸嘴旋转角度:360°
压力范围(标准):20g - 400g (可选其它压力范围)
最大样品尺寸:400mm x 280mm
气路:压缩空气 air 5 - 6 bar , 真空 0.6 bar (abs)
尺寸:900mm x 800mm x 700mm
重量:85kg
电压:110V / 220V



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