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  • AW300
\AW300TM

设备分类:生产型

该系列设备是专门为粘合晶圆及硅片设计的全自动C-SAM系统。
它容量大,产能高,灵敏度高,通常用来检测SOI.MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明的,SONOSCAN利用自己专门研制的高频探头进行分析,以获取最精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米的空洞和薄如200埃的分层。
 
特色功能:
 
  • 全自动检测200/300mm的晶圆
  • SONOSCAN专利的瀑布式探头
  • 三个25片的晶圆匣盒
  • 可选水循环和给排水模块
  • 高精确定位的机械臂实现wafer自动上下料,将产能最大化
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