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  • G5 Series
Wire Bonder G5 Single –
全自动单头键合机
根据不同工艺要求,更换适宜的键合模块,特别适用于封装中的深腔球焊
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  • 深腔球焊
  • 细丝楔焊
  • 深腔细丝楔焊
  • 粗丝楔焊
  • 粗带楔焊

Wire Bonder G5-2 –
全自动双头键合机
在一台设备上安装两个不同的键合模块同时工作,有效节约空间,适用于高速,高产能,高质量应用.
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细丝楔焊
深腔细丝楔焊
粗丝楔焊
粗带楔焊


    Wire Bonder G5-XL –
    超大工作区域键合机
    超大工作区域 1130 mm x 700 mm, 适用于太阳能电池板和汽车电池组键合.
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    • 细丝楔焊
    • 深腔细丝楔焊
    • 粗丝楔焊
    • 粗带楔焊