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  • V15-G
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微波等离子清洗在封装工艺中作用
•防止包封分层
•提高焊线质量
•增加键合强度
•提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高级封装
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型号 V6-G V15-G V55-G V80-G
腔体容积 6L 15L 55L 80L
2.45GHz微波源 300w 600w 1200w 双微波源1200w