MPS 实验室
MPS 实验室

MPS实验室拥有众多样机展示,可为客户做操作演示及简单生产可行性评估


 

F&S 53xxBDA 引线键合机
适用于17~50μm金丝球焊,17~75μm金/铝丝深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金带键合

 
F&S 5350 引线键合机
适用于100~500μm粗铝丝键合
 
 
F&S 5610/30/32/50 桌上型全自动引线键合机 
5610适用于17~50μm金丝球焊
5630适用于17~75μm金/铝丝标准送线楔焊
5632适用于
17~75μm金/铝丝深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金带楔焊
5650适用于17~75μm金/铝丝深腔楔焊

F&S 5600CS 全自动拉力剪切力测试仪
适用于1kg引线拉力及5kg球/芯片剪切力全自动测试 


Tresky DE T6000 微组装系统
适用于全自动共晶,蘸胶,点胶贴片,从晶圆片或晶圆盒上拾取芯片级放置

Tresky SW T3000
适用于手动共晶,蘸胶,点胶贴片

Dage4000plus 焊接强度测试仪
适用于100g,1kg引线拉力;250g,5kg球剪切力,100kg芯片剪切力测试

Yxlon Cougar SMT X射线检测系统
适用于半导体,SMD,MEMS,汽车电子,航天等领域的焊接缺陷检测及失效分析

Pink V6 微波等离子清洗机
适用于清除衬底表面小分子有机污染及键合工艺前的表面激活